科創(chuàng)板開板在即。和艦芯片制造（蘇州）股份有限公司（簡稱和艦芯片）因帶有“家虧損申報科創(chuàng)板上市企業(yè)”、“A股家半導體代工制造企業(yè)”以及“臺資背景”等熱點話題，在眾多沖刺科創(chuàng)板的公司中顯得頗具爭議。這家一直秉持低調務實作風的半導體企業(yè)，一夕之間便立于聚光燈之下。然而拋開外部炒作帶來的干擾，深入剖析便會發(fā)現(xiàn)，引入和艦芯片登陸科創(chuàng)板，不僅有利于A股市場的革新，對于推動中國半導體產業(yè)的長期發(fā)展更是一大助力。

盈利并非不可期待

3月22日，上交所披露*沖刺科創(chuàng)板的公司，和艦芯片名列其中，擬發(fā)行不超過4億股股份，募集資金25億元。值得關注的是，在和艦芯片所提示的風險當中，包括了公司尚未盈利且存在累計未彌補虧損，2016年至2018年，公司凈利潤均為負。雖然作為中國資本市場改革的試點，科創(chuàng)板細則中已經明確，可以根據(jù)板塊定位科創(chuàng)企業(yè)特點，設置多元包容的上市條件，允許符合科創(chuàng)板定位、尚未盈利或存在累計未彌補虧損的企業(yè)上市。但是作為個“吃螃蟹”者，和艦芯片的受關注度依然十分巨大。

不過熟悉半導體產業(yè)的人卻很清楚，半導體是一個資金、技術、人才密集型產業(yè)，大投資、長周期、回報慢是其固有特點之一。企業(yè)新建一條28nm工藝集成電路生產線的投資額超過50億美元。而根據(jù)行業(yè)慣例，設備的折舊年限又普遍較短。較高的投資金額和較短的設備折舊年限，導致芯片制造公司在投產初期普遍存在虧損情況。

在和艦芯片擬于科創(chuàng)板上市的陣容中，除原蘇州和艦之外，還包括了廈門聯(lián)芯和山東聯(lián)暻這兩家聯(lián)華電子旗下的公司。其中廈門聯(lián)芯于2015年奠基動工，投資建設中國大陸首條28nm晶圓生產線。公司成立至今不足四年，前期固定資產折舊和無形資產攤銷數(shù)額仍然很大，這是導致其毛利率為負的主要原因。而這些也都會反映到和艦芯片的合并財務報表當中。

根據(jù)和艦芯片回復上交所問詢時所發(fā)布的信息，記者發(fā)現(xiàn)廈門聯(lián)芯的客戶群十分穩(wěn)定，聯(lián)發(fā)科和紫光是前兩大客戶，2016年至2018年的現(xiàn)金流量皆維持正向流入。這些都足以顯示公司能夠創(chuàng)造可觀的現(xiàn)金流，并維持一定的運營水平。當產能達到經濟規(guī)模及折舊攤銷降低， 廈門聯(lián)芯實現(xiàn)盈利并非不可期待，和艦芯片的盈利能力預警也將解除。

A股上市的代工廠？

和艦芯片主營業(yè)務定位也值得關注。從2001年蘇州和艦成立起，公司便定位于晶圓代工制造領域。當時8英寸生產線當?shù)?，和艦芯片可以提供?.5微米至110納米工藝的邏輯芯片、混合信號、嵌入式非易失性存儲器、高壓和圖形傳感器制造。新建成的廈門聯(lián)芯則主要從事12英寸晶圓制造業(yè)務，涵蓋28nm、40nm、90nm等工藝節(jié)點。特別是在當前市場主流的28nm方面，廈門聯(lián)芯可以提供的工藝平臺包括了28nm HLP Poly-SiON與28nm HPM/HPCu+ HK/MG多種工藝。

兩家公司可以提供的代工工藝節(jié)點覆蓋了從0.5微米到28納米，工藝平臺包括了特色工藝與先進工藝，再配合山東聯(lián)暻主要從事的IC設計服務業(yè)務，將向用戶提供從設計服務、掩膜版制作、晶圓生產到封裝測試等專業(yè)的一站式生產服務和咨詢。代工產品的應用包括消費電子與汽車電子、工業(yè)電子，涵蓋液晶驅動、微處理器、電源管理、指紋辨識、智能卡、身份識別等諸多方面。

近年來，隨著我國制造業(yè)轉型升級，國家對集成電路產業(yè)的重視程度不斷提升。但是，目前國內的幾家半導體代工企業(yè)，沒有一家在A股上市。晶圓代工產業(yè)對大部分國內資本從業(yè)者來說尚屬于陌生領域。也正是因此，才有了外界大肆炒作和艦芯片財務報表中“虧損26億元”的情況出現(xiàn)。

2014年出臺的《國家集成電路產業(yè)發(fā)展推進綱要》中已經明確提出要通過鼓勵上市、發(fā)債、新三板等方式加大對集成電路企業(yè)的金融支持力度。此次和艦芯片如果能夠在科創(chuàng)板上市，不僅對企業(yè)來說是一個通過吸納社會資本，實現(xiàn)半導體制造業(yè)的加速發(fā)展的機會，對A股市場來說也是一個推進改革創(chuàng)新的契機。

助力中國大陸半導體發(fā)展

和艦芯片的臺資背景，第二大晶圓代工廠聯(lián)華電子間接持有控股權，同樣是一個關注點。不過近年來已有超過30家臺資背景企業(yè)在A股上市，尤其是2018年6月8日，富士康工業(yè)互聯(lián)網成功登陸A股，使得業(yè)界對這一話題越來越熟悉。臺資企業(yè)在吸納祖國大陸社會資本加快發(fā)展步伐的同時，也利用自身在專業(yè)領域的技術實力推動祖國大陸產業(yè)的進步，這對雙方都是一大助力。國臺辦新聞發(fā)言人馬曉光日前表示，我們始終支持臺資企業(yè)在祖國大陸上市，希望臺資企業(yè)通過在祖國大陸上市，更好地分享祖國大陸發(fā)展機遇。臺資企業(yè)在科創(chuàng)板上市沒有任何政策障礙，享受與大陸企業(yè)同等待遇。聯(lián)華電子CFO劉啟東此前在股東會上也提到，申請A股上市，主要的重點在于促進公司長期的發(fā)展。和艦芯片上市將進一步加深與大陸半導體產業(yè)的深度融合。

制造企業(yè)帶動大的是材料設備業(yè)。國產半導體設備公司包括中微半導體、拓荊、北方微電子等目前已經進入廈門聯(lián)芯供應鏈，新昇的12英寸大硅片也正在聯(lián)芯驗證。這些都有效推動了半導體設備材料的國產化進程。

只有開放才能帶來發(fā)展的動力。和艦芯片作為臺資背景企業(yè)，如果能順利在科創(chuàng)板上市，將有效形成示范帶頭作用。和艦芯片籌募未來發(fā)展的資金，用以擴大產能規(guī)模，提高研發(fā)投入，壯大研發(fā)團隊，將深耕國內半導體市場，進而又會促進中國半導體產業(yè)的壯大。